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PCBA加工流程的特點(diǎn)2022-03-08
首先是PCBA加工供應(yīng)鏈的特點(diǎn)，PCBA電子組裝業(yè)的供應(yīng)鏈通常包括四個(gè)級(jí)別的企業(yè)，頂級(jí)企業(yè)為供應(yīng)鏈的下游企業(yè)，他們直接面對(duì)始終客戶，而其他各級(jí)企業(yè)都是上企業(yè)的供應(yīng)商。 頂級(jí)企業(yè)
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PCB板測(cè)試有哪幾種方法2022-03-08
測(cè)試在PCB設(shè)計(jì)中占有的工作量并不算太多，但是從PCB的設(shè)計(jì)流程上來說卻是必不可少的!對(duì)于進(jìn)行批量生產(chǎn)的PCB(一定要進(jìn)行測(cè)試)，沒有測(cè)試是不可思議的。PCB板測(cè)試有哪幾種方法？首
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PCBA防護(hù)規(guī)范2022-02-26
規(guī)范公司的PCBA防護(hù)要求。減少PCBA在儲(chǔ)運(yùn)過程中出現(xiàn)的損壞現(xiàn)象，提高產(chǎn)品PCBA的產(chǎn)品合格率。適用范圍本規(guī)范適用于公司產(chǎn)品的板卡防護(hù)。職責(zé)生產(chǎn)部按本規(guī)范執(zhí)行，采購(gòu)部要求外協(xié)
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SMT貼片電容命名規(guī)則及方法2022-02-26
貼片電容的命名 : 貼片電容的命名所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、 做這種貼片電容用的材質(zhì)、 要 求達(dá)到的精度、要求 的電壓、要求的容量、 端頭的要求以及包裝的要求。 一
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SMT回流焊常見缺陷及原因分析2022-02-25
不潤(rùn)濕（Nonwetting）/潤(rùn)濕不良（Poor Wetting）
通常潤(rùn)濕不良是指焊點(diǎn)焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。
產(chǎn)生原因：
1.焊盤 -
如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格?2022-02-25
smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法 如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，對(duì)于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來
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smt貼片手工貼裝的詳細(xì)過程2022-02-25
一、操作前檢查 （1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更
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無鉛PCBA加工的分步過程2022-02-24
無鉛PCBA加工是指在制造的任何階段都不使用鉛的PCBA。傳統(tǒng)上，鉛用于PCB焊接過程中。但是，鉛是有毒的，因此對(duì)人類有害?？紤]到其后果，歐盟限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在PCBA加工
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SMT貼片加工有哪些要求及注意事項(xiàng)2022-02-24
SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。smt貼片加工以組裝密度高、電子
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工廠生產(chǎn)常見不良原因和解釋2022-02-23
1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。3．冷焊—&md
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SMT必備常識(shí)2022-02-22
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,
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電子smt貼片加工的品質(zhì)控制問題分析2022-02-22
電子smt貼片加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片打樣加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷
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