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線路板貼片焊接的方式有哪些？2022-06-28
在國內(nèi)，線路板的使用是非常常見的，尤其是隨著電子產(chǎn)品的不斷更新，電子企業(yè)對線路板的要求也越來越高，導(dǎo)致線路板貼片焊接廠家不得不想方設(shè)法提升線路板質(zhì)量。而要想提升線路板質(zhì)
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SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查?2022-06-28
隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量
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SMT貼片加工的檢測設(shè)備都有哪些?2022-06-28
SMT貼片加工的制造過程是非常復(fù)雜的，每一道的工序是一環(huán)扣著一環(huán)，哪一道工序出了問題都將影響產(chǎn)品的品質(zhì)。為了提高產(chǎn)品的PCBA加工的焊接品質(zhì)，需要在每一個工序上設(shè)置專業(yè)的檢
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SMT質(zhì)量管理系統(tǒng)主要設(shè)計內(nèi)容！2022-06-28
SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理是SMT產(chǎn)品組裝系統(tǒng)管理的主要內(nèi)容，相應(yīng)的質(zhì)量管理系 統(tǒng)是SMT產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)質(zhì)量管理體系的核心組成部分。SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理系統(tǒng)針 對SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)特點(diǎn)
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防錯料系統(tǒng)對SMT的影響2022-06-05
隨著時代的發(fā)展，SMT防錯料系統(tǒng)也應(yīng)用在各種行業(yè)的廠家當(dāng)中了，使用了該系統(tǒng)可以讓機(jī)器實(shí)現(xiàn)了自動化標(biāo)準(zhǔn)，無需擔(dān)心進(jìn)錯料了，今日我們就來分析一下SMT防錯料系統(tǒng)的性能特點(diǎn)。1、此
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貼片紅膠常用知識2022-06-05
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅
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SMT常用知識必懂知識2022-06-05
1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃;2.錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%
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工藝一般流程2022-06-05
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行
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無鉛焊接工藝2022-06-05
無鉛焊接是另一項(xiàng)新技能，許多公司現(xiàn)已開端選用。這項(xiàng)技能始于歐盟和日本工業(yè)界，起先是為了在進(jìn)行PCB拼裝時從焊材中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004
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造成物料損耗的基本原因?2022-06-05
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2，彈簧張
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避免的15個常見PCB焊接問題2022-06-05
焊橋焊點(diǎn)不良在過程中，焊料橋接主要與更小，更緊湊的組件有關(guān)。由于兩個或多個關(guān)節(jié)之間不必要的連接而導(dǎo)致出現(xiàn)此問題。這會導(dǎo)致短路，最終損壞組件。這個問題特別具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)?/p>
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PCB出貨報告流程2022-06-05
PCB工序復(fù)雜以外，其出貨前還有很多檢驗(yàn)要做，今天我們一起來了解具體有哪些檢驗(yàn)。一、基礎(chǔ)檢驗(yàn)板料信息：類型、成品板厚、外層銅箔、內(nèi)層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標(biāo)記
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